Sunday 6 May 2012
Samsung Series 9: dipasang cip Intel Core 3rd generation
Ultrabook generasi kedua buatan Samsung, dipanggil sebagai Samsung Series 9 akan dikeluarkan dengan binaan terbaru yang dinaiktaraf. Dalam binaan terbaru itu Samsung Series 9 akan dipasang dengan cip Intel Core generasi ketiga yang dihasilkan dari kejuruteraan Ivy Bridge. Binaan lama ultrabook Samsung
ini yang dikeluarkan sekitar bulan Mac-April 2012 dipasang dengan cip
Intel Core i5 dihasilkan dari kejuruteraan Sandy Bridge, versi lama
sebelum kemunculan Ivy Bridge. Ultrabook Samsung Series 9 dikeluarkan
dalam dua saiz berbeza – saiz 13 inci (RM4,197) dan saiz 15 inci
(RM4,497). Dengan penambahbaikan pada model cip itu, ultrabook Samsung Series 9 versi terbaru memiliki jangka hayat bateri lebih lama dan grafik yang lebih memukau mata kerana kejelasannya.
Subscribe to:
Post Comments (Atom)